Cadence平行仿真平臺(tái)通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證
益華計(jì)算機(jī)(Cadence)宣布推出首款已通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證之第三代仿真平臺(tái)--Xcelium，其系基于創(chuàng)新的多核心平行運(yùn)算技術(shù)，加速系統(tǒng)單芯片(SoC)上市時(shí)程。平均而言，相較于前代Cadence仿真平臺(tái)，可在單核心提升2倍性能，并在多核心仿真優(yōu)化5倍以上性能。該平臺(tái)通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證，已獲得行動(dòng)、繪圖、服務(wù)器、消費(fèi)者、物聯(lián)網(wǎng)及汽車領(lǐng)域的早期采用者所部屬。
Cadence數(shù)字與簽核事業(yè)群暨系統(tǒng)與驗(yàn)證事業(yè)群資深副總裁兼總經(jīng)理AnirudhDevgan表示，在研發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品并推行上市的過(guò)程中，驗(yàn)證通常是最耗費(fèi)成本和時(shí)間的過(guò)程。Xcelium結(jié)合JasperGoldApp、PalladiumZ1硬件仿真平臺(tái)和ProtiumS1FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，為顧客提供最強(qiáng)大的驗(yàn)證套裝，協(xié)助工程師加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新的腳步。
Xcelium仿真平臺(tái)提供以下有助于加速系統(tǒng)開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)，多核心仿真優(yōu)化運(yùn)行時(shí)間加速項(xiàng)目時(shí)程、適用范圍廣、易于使用、包含多項(xiàng)申請(qǐng)中專利技術(shù)提高生產(chǎn)力。全新Xcelium仿真平臺(tái)符合Cadence系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(SDE)的策略，協(xié)助系統(tǒng)及半導(dǎo)體公司以更高效率打造出更完整且具競(jìng)爭(zhēng)力的終端產(chǎn)品。
CadenceVerificationSuite包含先進(jìn)的核心引擎技術(shù)、采用多種驗(yàn)證架構(gòu)技術(shù)與解決方案，協(xié)助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、提高生產(chǎn)力，滿足各種應(yīng)用及垂直市場(chǎng)所需的驗(yàn)證需求。
